半/全自动载带成型测试分选编带包装机设备生产厂家/ipad/iphone/镍片/屏蔽罩/连接器/三极管/晶振/贴片/SMD/IC/电容/电阻/0805/0603/0402/SOP/SOT/苹果/五金件/手机零件/轻触开关/编带包装机
一、 产品说明：
• 适应性强
• 热压头精度高
• 多种封合方式
• 编带速度快（5,000-20,000片/小时）,性能稳定,料带更换快捷,维护简单
• 专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计装夹简便 • 可预存1～3组产品编带参数 •PID温控
•XY轴日本IAI移动平台 • 机械手双吸嘴式取拿 • 定位精度高达±0.05mm，操作更精确
二、 产品特点：
• 装夹简便。
• 可预存1～3组产品编带参数。
• PID温控。
• XY轴日本IAI移动平台。
机械手双吸嘴式取拿。
定位精度高达±0.05mm，操作更精确。
三、技术参数：
载带宽度范围 8 ~ 36 mm (EIA-481标准)
编带速度 3500～4000uph
料盘尺寸范围 100mm×100mm至150mm×200mm
载盘直径尺寸范围 7 ~ 24英寸
机械手定位精度 ±0.05mm
外形尺寸 1500mm×1500mm×800mm(L×W×H)
封装形式 自粘与热压均可
拿取方式 真空吸嘴
电源 单相AC220V/50Hz
使用气源 ≤70 Mpa
密封温度 90℃～200℃
密封时间 10ms～160ms
密封压力 0.1Bar～0.7Bar
控制系统 PLC控制
Z轴驱动方式 气缸 |
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